IT 之家 7 月 19 日消息，消息源 Digitime 昨日（7 月 18 日）发布博文，报道称包括戴尔在内的英伟达合作伙伴已开始生产基于 GB300 的服务器，但大规模发货预计要到 2025 年 9 月。
消息称英伟达为加速过渡，决定保留当前 GB200 平台使用的主板设计，并给予合作伙伴更大的自由度，让其采用更模块化的方法生产 GB300 服务器。
英伟达不再提供完全组装的主板，而是提供 B300 GPU 的 SXM Puck 模块、独立的 BGA 封装 Grace CPU 以及 Axiado 的硬件管理控制器（HMC）。
客户可以自行采购剩余的主板组件，CPU 内存使用标准 SOCAMM 内存模块，而这些模块可从多个供应商处获得。
IT 之家注，作为对比，在 GB200 中，英伟达提供了完整的 Bianca 主板，在 PCB 主板上集成 B200 GPU、Grace CPU、512GB LPDDR5X 内存和电源组件，还为此系统提供开关托盘和铜制背板。
GB300 目前正处于验证和早期生产阶段，ODM 厂商报告称没有遇到重大障碍。合作伙伴的反馈表明，组件认证按计划进行，Nvidia 有望在第三季度稳步增加产量。
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